よくあるご質問 | CONTEC

よくあるご質問 | コンテック FAQ

文字サイズ変更
S
M
L

トップカテゴリー > 計測制御・通信用インターフェイス > 計測制御・通信デバイス-全般 > ボードのエッジコネクタ（金メッキ部分）の処理方法は何ですか？

戻る

No : 1004
公開日時 : 2012/03/26 18:04
更新日時 : 2025/01/17 15:51
印刷

ボードのエッジコネクタ（金メッキ部分）の処理方法は何ですか？

・ボードのエッジコネクタ（金メッキ部分）の処理は「電解メッキ処理」それとも「金フラッシュ(無電解メッキ)処理」どちらでしょうか？　
　

カテゴリー :

トップカテゴリー > 計測制御・通信用インターフェイス > 計測制御・通信デバイス-全般

回答

対象製品型式：
　PCIバス、PCI Expressバス対応製品

関連情報：
　エッジコネクタ（金メッキ部分）は、「電解メッキ処理」となります。

アンケート:この情報は役に立ちましたか？